七、底足粘脏底足粘脏是指制品的底足粘有其它杂质而变色。

①装坯时，匣钵底部未垫Al₂O₃粉或垫得太少；所用Al₂O₃粉内混有某种杂质而粘于制品的底足；用垫饼装坯时，垫饼太湿或垫饼之下烧粉含水分太多，烧成后生成红色物质。

②匣钵未涂涂料，涂层太薄或脱落；匣钵上的铁点粘染于制品底足，烧成后铁质熔化沾染，底足被着成红色。

③坯泥原料和匣钵中含铁等着色氧化物，在高温下为γ—Al₂O₃所收集，被制品无釉的底足吸收，使底足着成黄色。

④烧成泠却初期的高温阶段冷却速度过慢，已经还原的低价铁又重新被氧化成高价铁，使底足呈黄色。

八、疙瘩与泥渣疙瘩是指釉下坯体凸起的瘤状实心体。而泥渣则是指尚未清除的泥屑、釉渣残留于坯体造成的缺陷。

①在石膏模制造过程中，因膏水比、搅拌、脱气、注模速度等方面控制不好，使石膏模的工作面产生较大气孔；或在石膏模干燥、运输过程中损伤模型工作面，使其成形的坯体表面产生疙瘩。

②原料与成形车间未做好卫生工作，有较干泥料颗粒混入坯料面造成疙瘩。

③因成形、修坯、施釉、挖底、取釉、装坯等工序操作不慎，将泥屑或带釉残渣粘附于坯体表面，又未及时清除干净即流入烧成，而造成制品泥渣缺陷。

九、缺泥与磕碰缺泥是指坯体残缺现象。而磕碰则是指制品被冲击或残缺。

①制品造型设计不合理，口部过薄；底足较薄、过深，弧度不当。

②坯料可塑与结合性差，成形困难，坯体干燥强度低。

③成形时用了破旧模型；投泥不足、不正，后又添补泥料；坯体口沿余泥未截平整；成形压力不够；石膏模过干、工作面局部凸起；成形底面积特别大的坯体时所用泥饼未经预压，使成形后的坯体残缺。

④在半成品加工、运输过程中造成坯体残缺或碰损，又未进行必要的修补；坯体素烧温度过低或取放不当，使素坯残缺；装坯检查不严，带有残缺之坯体进入烧成，均会导致缺坯。

⑤从本烧出窑起均可能发生制品磕碰，主要由于开窑、搬运、彩饰、检验、包装等工序操作失误所致。

十、起泡起泡分坯泡与釉泡两种。坯泡是指釉下坯体凸起的空心泡。而釉泡则是指釉表面的小泡。

1、坯泡

①坯料中碳酸盐、硫酸盐、碳素、有机物等杂质含量过多。

②可塑坯料陈腐与捏练不充分，内夹有空气泡或混有块状杂质；注浆成形时，注浆速度过快；泥浆的电解质用量不当；剧烈地搅拌泥浆；泥浆存放过久或落入杂质，致使泥浆中窝藏有空气泡带入坯体；成形时石膏模太干、太热。

③烧成时因氧化不足产生氧化泡，主要原因有：坯体入窑水分过高；装窑密度过大；窑内温差大；氧化气氛不足或波动、不稳定；氧化阶段升温过急，中火保温不充分；还原阶段开始过早，使坯体各组分氧化分解反应不充分，水蒸气、CO₂、SO₂等气体未能充分排出，当釉熔融，封闭坯体气孔以后，气体还继续向外排出而呈现凸泡。

④烧成时因还原不足产生还原泡，主要原因有：氧化结束时温度过高，还原阶段开始过迟，或操作时不能保持还原气氛，升温过快，窑内温差过大使局部区域还原严重不足，致使硫酸盐和高价铁的分解温度提高，产生的气体无法逸出而形成气泡。表现为胎体断面粗糙、透明度差，气泡断面呈淡黄色。

⑤烧成时因过烧产生过火泡，主要原因有：烧成温度过高或窑内局部温度过高，超过坯体烧结温度范围，使坯体膨胀起泡。

2、釉泡

①釉料中高温分解物含量高；釉料始熔温度偏低，玻化过早；釉熔体粘度太高或表面张力过大，对釉层内气体逸散起阻滞作用。

②釉浆过细、过稠；存放过久，有机物腐烂发酵；杂质混入。

③施釉时坯体过干、过热，不但使釉料未能被坯体均匀吸收，同时还易封闭住气孔，使釉中水蒸气无法外逸而形成釉泡。釉浆搅拌不均匀，颗粒沉淀，表面水分多；湿坯施釉；两次施釉之间的时间相隔太久；釉坯存放时间过长等均容易产生釉泡。

④素烧温度低；使用含硫量过多的燃料；坯体入窑水分过高，窑内水蒸气过多；氧化不足或还原过早，使分解产物和沉积的碳素在釉玻化之前未能全部分解逸出，窝藏在釉层中；还原阶段，还原气氛过浓，还原时间过长，造成碳素沉积，在釉熔化后碳素继续燃烧，所生成的气体被釉液包裹，遂成釉泡。

⑤烧成温度偏低，釉的高温粘度大或釉层级过厚，气泡不易排除而滞留在釉层中；烧成温度过高，溶解在釉中的气体又被放出形成新的气泡。

⑥因坯体内可溶性盐类在干燥过程中随水分扩散蒸发，而聚集在坯体的口部边沿或棱角处，降低了这些部位的软化温度，在烧成过程中，这些部位的受热面积较大，较早地玻化，气体不易逸出而形成一连串小釉泡，俗称“水泡边”。